La bola de soldadura es una de las principales formas técnicas en el proceso moderno de soldadura de tres láseres, junto con el cable láser y la pasta de soldadura para el importante proceso de procesamiento en el campo de la electrónica mediana y pequeña. Shenzhen Zichen láser como las primeras empresas nacionales dedicadas a la investigación y el desarrollo de aplicaciones de soldadura láser, se ha comprometido con los avances tecnológicos y aplicaciones industrializadas de alambre láser, pasta de soldadura y soldadura de bola de soldadura. Los productos principales tienen las características de "alta precisión de soldadura, alto rendimiento, sin contacto, ecológicos y libres de contaminación", etc. El siguiente proceso de bola de soldadura láser, para entender cómo se hace la bola de soldadura. Y la aplicación y características de las bolas de soldadura.
01. Cómo se fabrica la bola de soldadura
Las bolas de estaño están hechas de tetracloruro de estaño, que se purifica por destilación, se hidroliza a hidróxido de estaño y luego se reduce pasando gas hidrógeno para obtener productos de estaño de alta pureza. Se utiliza principalmente como elementos de dopaje de semiconductores compuestos, aleaciones de alta pureza, soldadura superconductora, etc. Se utilizan comúnmente dos procesos de fabricación, a saber, el método de corte cuantitativo y el método de pulverización al vacío. El primero es más adecuado para bolas de soldadura de mayor diámetro, el último es más adecuado para bolas de soldadura de diámetro pequeño, pero también se puede utilizar para bolas de soldadura de mayor diámetro. Las propiedades físicas y eléctricas de las bolas de estaño se requieren principalmente para la densidad, el punto de curado, el coeficiente de expansión térmica, la tasa de cambio de volumen durante la solidificación, el calor específico, la conductividad térmica, la conductividad eléctrica, la resistividad, la tensión superficial, la resistencia a la tracción, la fatiga y el alargamiento. Además de estos, la tolerancia del diámetro, la verdadera redondez y el contenido de oxígeno de las bolas de estaño también se consideran indicadores clave de la competencia actual en el nivel de calidad de las bolas de estaño.
02. Tipos de bolas de hojalata
Bolas de soldadura ordinarias (contenido de Sn de 2 [por ciento] -100 [por ciento], rango de temperatura del punto de fusión de 182 grados ~ 316 grados); Bolas de soldadura que contienen Ag (productos comunes que contienen 1,5 [por ciento], 2 [por ciento] o 3 [por ciento] Ag, temperatura del punto de fusión a 178 grados ~ 189 grados); bolas de soldadura de baja temperatura (que contienen bismuto o clase de indio, temperatura de punto de fusión de 95 grados ~ 135 grados); bolas de soldadura de alta temperatura (punto de fusión de 186 grados -309 grados).
03. Aplicación de bolas de soldadura láser
Desde el punto de vista del ahorro de material: en el proceso de soldadura tradicional, se usa principalmente la punta del soldador para proporcionar la energía requerida, pero con la bola de soldadura BGA se usa para reemplazar los pines en la estructura del paquete del componente IC, para cumplir con la interconexión eléctrica así como los requisitos de conexión mecánica de una conexión. Su tecnología de proceso es ampliamente utilizada en electrónica de comunicación digital e inteligente, sistemas de posicionamiento por satélite y otros productos electrónicos de consumo.
Hay dos tipos de aplicaciones de bola de estaño, una aplicación es el primer nivel de interconexión del chip invertido (FC) montado directamente en la ocasión utilizada, bola de estaño en la oblea cortada en el chip unido directamente al chip desnudo, en el FC -Paquete BGA para reproducir una interconexión eléctrica de sustrato de chip y paquete; la otra aplicación es el segundo nivel de soldadura de interconexión, la aplicación a través de un equipo especial será una pequeña bola de estaño implantada grano a grano en el sustrato del paquete, calentando la bola de estaño y el sustrato en el papel de interconexión eléctrica. Al calentar las bolas de soldadura, se unen a la placa de conexión en el sustrato. En el empaque de circuitos integrados (BGA, CSP, etc.), el chip se suelda a la placa base calentándolo en un horno de reflujo.
El desarrollo de paquetes BGA/CSP sigue la tendencia del desarrollo tecnológico y cumple con los requisitos de productos electrónicos cortos, pequeños, livianos y delgados Esta es una tecnología de empaque de ensamblaje de superficie de alta densidad, que tiene requisitos muy altos para la mesa de reelaboración bga, empaque bga , reelaboración de bga e implantación de bolas de BGA. La bola BGA de alta calidad debe tener verdadera redondez, brillo, buena conductividad y rendimiento de enlace mecánico, tolerancia al diámetro de la bola, bajo contenido de oxígeno, etc., y la precisión, el equipo avanzado de producción de bolas es la clave para determinar la provisión de productos de bolas de calidad.
04. Características del producto
La máquina de soldadura por implantación de bolas láser adopta láser de fibra, altamente integrado con el sistema de control industrial en el gabinete del banco de trabajo, con mecanismo de implantación de bolas para lograr la sincronización de la bola de estaño y la soldadura por láser, con sistema de alimentación interactivo de doble estación, carga, descarga, posicionamiento automático, soldadura sincronización, para lograr una soldadura automática eficiente, mejorando en gran medida la eficiencia de producción, para cumplir con los componentes de nivel de precisión como chips bga, obleas, dispositivos de comunicación, módulos ccm de cámara, módulos de bobina esmaltada VCM y cestas de contacto, etc. con las siguientes características de aplicación:
- Bolas de soldadura con un diámetro mínimo de 60um con sistema de posicionamiento de imagen; proceso rápido de calentamiento y derretimiento, que puede completarse en 0,3 s;
- Aplicable a una amplia gama de bolas de soldadura, SnPb (plomo-estaño), SnAgCu (estaño-plata-cobre), AuSn (aleación de oro-estaño), etc. Puede admitir carga de una sola pieza o carga de matriz;
- Plataforma integrada de mármol de motor lineal con precisión de hasta 1um;
- Máxima vida útil del dispositivo electrónico sin fundente, no contaminante, sin salpicaduras;
- Se puede ampliar con control de soldadura de bola de pulverización y función de inspección posterior a la soldadura.
