LPKF Laser & Electronics AG suministrará equipos láser de placas con núcleo de vidrio a varios clientes asiáticos

Hace unos días, el gigante alemán de tecnología láser LPKF Laser & Electronics anunció que este año ampliará el suministro de equipos láser para el crítico proceso TGV (glass through hole) en la producción de tableros aglomerados de vidrio.
En una entrevista, el director general de LPKF, Klaus Fiedler, reveló que la empresa ha firmado un acuerdo con un cliente que fabrica tableros de aglomerado de vidrio y que pronto entregará su conjunto de equipos láser. Además, dijo que la empresa ha recibido pedidos y consultas de varios clientes de Asia (especialmente Corea del Sur), y que estas demandas son para la producción real, no para fines de investigación.
La empresa alemana cuenta con su propia tecnología láser patentada, Laser Induced Depth Etching (LIDE), que se ha aplicado a la serie de máquinas Vitrion 5000 equipadas con el proceso Through Glass Vias (TGV), mejorando significativamente la eficiencia y precisión del procesamiento TGV.
La innovadora tecnología de grabado de profundidad inducido por láser (LIDE) de LPKF revolucionará la industria de los chips, especialmente en la búsqueda de sustratos de vidrio más confiables y de mayor rendimiento.
En la actualidad, los proveedores de la industria de chips están buscando activamente reemplazar la capa central orgánica (por ejemplo, epoxi reforzado con fibra de vidrio/FR4) de los arreglos de rejilla de bolas Flip-Chip (FC-BGA) tradicionales con vidrio. El vidrio es un material de reemplazo ideal debido a su alta rigidez, alta estabilidad térmica, buenas propiedades de aislamiento y velocidad de transmisión de señales.
En comparación, el vidrio es más rígido que el FR4, por lo que es menos susceptible a la deformación térmica y permite una mayor superficie. El vidrio también es plano, lo que facilita la formación de circuitos finos sobre él. También tiene buenas propiedades aislantes. Tiene poca pérdida de señal, pero velocidades de señal rápidas. En RF de alta frecuencia, donde se requieren frecuencias de operación altas, el vidrio se promociona como el mejor material para fabricar placas de circuitos.
Cabe destacar que el gigante estadounidense de chips Intel ya está planeando aplicar placas de vidrio para 2030. El fabricante de componentes electrónicos de Samsung Electronics, Samsung Electro-Mechanics (Samsung Electro-Mechanics), está proponiendo acelerar el desarrollo de sustratos de vidrio para semiconductores, y la finalización prevista de la construcción de la línea piloto se ha adelantado a septiembre, un trimestre antes de la meta de finalización original de fin de año. Samsung Electro-Mechanics planea lanzar un prototipo de paquete de chip utilizando una placa de vidrio en 2025, y luego comercializar la producción de dicho equipo en algún momento entre 2026-2027.
La frecuente divulgación de las últimas iniciativas de los gigantes de la industria en este ámbito ciertamente ha impulsado la confianza del mercado.
Sin embargo, la producción de tableros aglomerados con vidrio como capa central aún enfrenta muchos obstáculos, el mayor de los cuales es el proceso de perforación de orificios en el vidrio (TGV, por sus siglas en inglés). En este proceso, se deben perforar orificios en el vidrio para conectar los circuitos, pero los pequeños rasguños creados en el proceso pueden afectar la rigidez de todo el sustrato de vidrio. Cuando se aplica un recubrimiento de cobre a los orificios para formar los circuitos, nueve décimas partes del vidrio se rompe, que a su vez debe desecharse, lo que genera una gran cantidad de desechos, dijo la fuente.
La tecnología LIDE de LPKF resuelve este problema controlando con precisión la energía del láser y los cambios estructurales para lograr un grabado rápido y limpio del vidrio. El principio general de la solución de grabado en profundidad inducido por láser (LIDE) de LPKF es el siguiente: se envía una señal láser corta a un orificio en el vidrio. Posteriormente, se envían fotones de alta energía (partículas de luz) a estas áreas, lo que produce cambios estructurales en el vidrio en estas ubicaciones específicas, incluidos cambios en la densidad, la ruptura o formación de enlaces químicos y ajustes en la estructura cristalina. Debido a que las áreas irradiadas con láser se graban más rápidamente, el proceso de grabado se puede completar con mayor rapidez y precisión, creando los orificios deseados u otras estructuras en el vidrio sin causar daños innecesarios al área circundante.
La tecnología se ha aplicado a gran escala en el modelo Vitrion 5000p de Lepco. La empresa alemana afirma que lleva mucho tiempo comercializando su tecnología LIDE y que actualmente la está utilizando en la producción de vidrio de cobertura para pantallas plegables. LIDE es una tecnología patentada que LPKF desarrolló internamente hace unos 10 años y los dispositivos que utilizan esta tecnología serán una importante fuente de ingresos para la empresa.
Además de suministrar equipos láser, LPKF también ofrece servicios de fundición para el procesamiento de placas de vidrio, un negocio que, según explica Fiedler, se ofrece a los clientes que producen pequeñas cantidades de placas utilizando vidrio o como prueba para que los clientes verifiquen la calidad antes de aplicar el equipo láser a gran escala. Dijo que este negocio OEM no solo proporciona a la empresa un flujo constante de ingresos, sino que también fortalece el vínculo con sus clientes.
Fundada en 1976, LPKF tiene su sede en Gabson, cerca de Hannover, Alemania. Sus equipos láser se utilizan en una amplia gama de aplicaciones, como placas de circuitos impresos, microchips, paneles solares y productos biofarmacéuticos. Como empresa que cotiza en la Bolsa alemana, LPKF generó ingresos de 124,3 millones de euros el año pasado.
En vista de estos pedidos, LPKF anunció que aumentará significativamente la capacidad de producción de su tecnología láser en respuesta a la creciente demanda de materiales de embalaje de vidrio en la industria de semiconductores. Con la expansión del mercado de tableros de aglomerado de vidrio, LPKF espera lograr un crecimiento aún mayor en los próximos años.