Jun 02, 2023 Dejar un mensaje

Supervisión del flujo de la válvula de control en la fabricación aditiva por láser

 

Hay dos tipos de equipos de fabricación aditiva por láser (LAM): lechos de polvo y alimentadores de polvo: 1) deposición por fusión láser, que se caracteriza por la alimentación simultánea de polvo, y 2) fusión por láser selectiva, que se caracteriza por la dispersión del lecho de polvo. De acuerdo con la definición de clasificación de ASTM "ASTMF42 - Fabricación aditiva", SLA se clasifica como un proceso de polimerización óptica; SLS y SLM se clasifican como procesos de lecho de polvo; y LENS se clasifica como un proceso de deposición de energía dirigida. Estos procesos utilizan diferentes tipos de láseres y métodos de deposición de materiales para lograr la fabricación capa por capa. A continuación, se destaca una descripción general del monitoreo del flujo de la válvula de control en estas dos tecnologías LAM típicas.

Actualmente, los procesos de fabricación aditiva basados ​​en láser más representativos incluyen la estereolitografía (SLA), la sinterización selectiva por láser (SLS), la fusión selectiva por láser (SLM) y el revestimiento láser (LENS). En particular, todas las principales tecnologías para la fabricación aditiva en aplicaciones industriales utilizan el láser como fuente de energía para fundir o unir el polvo en forma, como SLM, SLS, LSF y otras tecnologías. Durante el proceso de fusión del polvo, el láser puede reaccionar con el oxígeno, el nitrógeno y otros gases, lo que da como resultado una calidad deficiente de las piezas moldeadas. Para evitar la oxidación durante el proceso de fusión del polvo, el área de procesamiento del equipo de formación por láser de fabricación aditiva general está protegida por gas inerte o ambiente de vacío.
En la tecnología existente, el control de la atmósfera se suele realizar primero a través de las válvulas de entrada y salida y los medidores de flujo controlados manualmente para ajustar la cantidad de gas inerte que ingresa a cada parte del equipo, y a través del sensor de oxígeno para detectar el contenido de oxígeno de el área de moldeo, cuando el contenido de oxígeno es bajo, cierre la válvula de entrada de gas inerte de alto flujo y abra la válvula de entrada de gas inerte de bajo flujo, para mantener la atmósfera requerida para todo el proceso de moldeo. Todo el proceso de moldeo siempre se alimenta con un caudal de gas pequeño, por lo que el contenido de oxígeno continúa disminuyendo después de alcanzar el requisito, lo que provoca un desperdicio innecesario; en segundo lugar, si el contenido de oxígeno aumenta debido a accidentes repentinos durante el proceso de moldeo, se producirá un cambio entre gas de gran caudal y gas de pequeño caudal, lo que dificultará el procedimiento de control y reducirá la estabilidad del equipo;
Esto requiere válvulas de control de fluidos formadas mediante el control de la fabricación aditiva, que tienen propiedades que contribuyen a la gestión térmica. El manejo de fluidos que fluyen a altas presiones puede requerir el uso de dispositivos de control para lograr la pérdida de energía o una caída de presión alta. Sin embargo, las condiciones extremas del fluido que fluye a través de dichos dispositivos de control pueden provocar la corrosión del dispositivo de control debido a la cavitación (que puede referirse a la alta tasa de implosión del fluido hacia los componentes del dispositivo de control). La corrosión del equipo de control puede reducir la efectividad del equipo de control para lograr la pérdida de energía deseada o la capacidad de caída de presión alta. Además de los problemas de corrosión, el flujo de fluido a alta presión y alta velocidad puede hacer que las características del flujo dentro de la válvula se vuelvan impredecibles e inestables. Para monitorear el flujo de fluidos, IST recomienda el uso del Sensor de flujo másico térmico Swiss IST Silicon Flow Sensor - SFS01.

El sensor de flujo másico térmico Swiss IST Silicon Flow Sensor-SFS01 es un sensor de flujo calorimétrico basado en silicio con un tiempo de respuesta ultrarrápido para aplicaciones médicas e industriales de flujo en el rango de temperatura general y bajo flujo.

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